Intel omstrukturerer for at blive leverandør til ASIC

Intel omstrukturerer for at blive en foretrukken leverandør til producenter af specialdesignede chips. Virksomheden fjerner interne bureaukratiske lag og satser på nye produktkategorier baseret på avancerede processnoder. Intel sigter mod det voksende ASIC-marked og fremmer samtidig teknologi til pakning og hukommelse, mens virksomheden henter erfarne brancheledere ind for at sætte fart på indsatsen.

Ledelsesændringer og ASIC-strategi

Intel har ansat Din Jarnak, tidligere direktør hos Marvell, som led i et bredere fokus på ASIC-design og skræddersyede siliciumtjenester under CEO Lip-Bu Tan. Brancheanalytiker Jack Gold vurderer, at Intel sandsynligvis har hentet Jarnak ind for at sikre de kontrakter, der er nødvendige for at udvide virksomhedens position på ASIC-markedet.

Gold tilføjede: "Marvell designer chips, så jeg går ud fra, at Jarnak har en god forståelse for processen – især forskellene mellem at arbejde i en chipdesignvirksomhed og i en virksomhed som Intel, der både designer og fremstiller sine egne chips."

ASIC-markedet er blevet mere konkurrencepræget de seneste år, efterhånden som cloud- og AI-aktører indgår partnerskaber med etablerede siliciumleverandører. Blandt de kendte samarbejder er:

• Google designer TPU-chips sammen med Broadcom, Marvell og MediaTek.
• Amazon udvikler Trainium-chips med Marvell.
• Microsoft designer Maia AI-acceleratorer med OpenAI, Marvell og Broadcom.
• OpenAI afslørede Jalapeno-acceleratoren sammen med Broadcom.
• Anthropic arbejder angiveligt på at udvikle en ASIC med Broadcom og Samsung.

Intel har allerede offentliggjort flere resultater på området. I juli meddelte virksomheden, at den havde indgået en aftale om at designe og producere en næste generations sikkerhedsprocessor til Fortinet, målrettet firewalls med høj gennemstrømning og sikkerhedsinfrastruktur. CFO David Zinsner fortalte investorer i juli, at Intels ASIC-forretning har en årlig løbetakt på tæt på 2 milliarder dollars og kan vokse til omkring 4 milliarder dollars i en ikke alt for fjern fremtid.

Foveros-pakning og en potentiel Nvidia-mulighed

Nye rapporter peger på, at Nvidia muligvis vil tage Intels avancerede Foveros-pakketeknologi i brug i 2028. Hvis det sker, vil det være en væsentlig kommerciel mulighed for Intel. Foveros muliggør ægte tredimensionel stabling af aktive dies. Dies kan placeres ansigt mod ansigt eller ryg mod ryg direkte på en basedie eller et interposer-lag, hvilket giver meget høj interconnect-tæthed og kortere vertikale signalveje, der reducerer latensen. Processen bygger på hybrid kobber-til-kobber-binding.

Foveros betragtes som et fremskridt i forhold til Intels EMIB-tilgang. EMIB forbinder flere mindre silicium-chiplets i en pakke ved hjælp af små siliciumbroer, der er indlejret i det organiske pakkesubstrat. Højtydende interconnects koncentreres ved samlingen mellem chiplets og siliciumbroen. EMIB-T videreudvikler konceptet ved at indlejre gennem-silicium-viaer, eller TSV'er, direkte i siliciumbroerne. Disse vertikale forbindelser gør det muligt for strøm og højhastighedssignaler at bevæge sig fra bunden af pakken, gennem siliciumbroen og ind i processorer eller hukommelse i de øverste lag, hvilket muliggør tredimensionel die-stabling.

Hukommelsesforskning og lederansættelser

Intel gør også diskrete fremskridt inden for hukommelsesteknologier og arbejder på projekter som XBM og Z-Angle Memory, eller ZAM. ZAM beskrives som en 3D-stakket DRAM-arkitektur, der erstatter konventionelle gennem-silicium-viaer med skrå eller vinklede forbindelser. Geometrien skaber en central termisk søjle, der hjælper med varmeafledningen, anvender hybrid kobber-til-kobber-binding og fjerner traditionelle kondensatorer for at øge tætheden.

På sit seneste finansmøde fremhævede Intel ansættelsen af Sho-Chi Li, tidligere CEO for SK hynix. Det signalerer, at virksomhedens ambitioner på hukommelsesområdet kan indgå i en bredere plan om at udvide avancerede forretningsområder og styrke produktionskapaciteten. CEO Lip-Bu Tan har gentagne gange foretrukket at hente erfarne eksterne ledere ind til nøglepositioner som led i et opgør med Intels traditionelle model for interne forfremmelser og for at fremskynde organisatoriske forandringer.