DRAM og NAND-prisstigninger: Hvad købere skal vide

Købere vil bemærke dette i kassen. Morgan Stanley siger nu, at ældre DRAM som DDR4 er på vej mod en dramatisk prisstigning, og problemet starter på wafer-gulvet.

Hårde tal: banken forudser en cirka 50% stigning i DDR4-priser i tredje kvartal, efterfulgt af yderligere cirka 10% i fjerde kvartal 2026. For SLC NAND er udsigterne endnu mere aggressive, med prognoser om 50% stigninger i hver af årets to resterende kvartaler.

Hvor silikonen går hen, og hvorfor det er vigtigt

Chipproducenter omfordeler værdifuld silikone til mere rentable, næste generations produkter. HBM, DDR5 og avanceret NAND æder hurtigt af waferkapaciteten. Den ændring presser ældre produkter, som stadig er udbredt i laptops, routere og lavpris-enheder.

HBM er særligt krævende. Det bruger omtrent tre gange så meget waferareal som standard DRAM. Dels fordi HBM stabler hukommelses-dies lodret og bruger gennemgående silikoneforbindelser, kendt som TSV'er, til at forbinde lagene, hvilket begrænser, hvor mange celler der kan være på en wafer. Efterspørgslen efter HBM stiger også: UBS vurderer, at Nvidia alene kunne forbruge omkring 25,1 milliarder gigabit HBM ud af et forventet industriforsyning på 61,5 milliarder gigabit i 2027.

Samtidig viser DDR5-priser ingen tegn på at lette. Bank of America rapporterede, at kontantpriserne for 24 GB DDR5-5600/6400-kits steg 8% måned-til-måned i august, en bølge der svarer til en stigning på 483% i forhold til året før. Til sammenligning handles en 24 GB DDR5-modul, der lå omkring €7,4 i midten af 2025, nu op mod cirka €43,2.

Forvent opadgående pres på hukommelsespriser på tværs af markedet.

• Omfordeling af forsyninger favoriserer HBM, DDR5 og banebrydende NAND, hvilket mindsker produktionen af DDR4 og SLC NAND.
• Højere waferforbrug pr. HBM-modul og den eksplosive efterspørgsel drevet af GPU'er forstærker knaphed.
• Detail- og OEM-priser afspejler allerede presset; forbruger-kits har steget markant år-til-år.

Hvad betyder det for producenter og købere? Enhedsproducenter vil stå over for sværere valg i indkøb og sandsynligvis højere materialomkostninger (BOM) for alt, der kræver stor hukommelse. Leverandører af småsystemer og indlejrede enheder, der er afhængige af DDR4 eller SLC NAND, vil være mest udsatte. For forbrugere er effekten enklere: højere priser på hukommelsesopgraderinger og i sidste ende dyrere gadgets.

Der er et par håndtag, virksomheder kan trække i: sikre kontrakter tidligt, udvide leverandørlister, gentænke design for at bruge nyere hukommelse hvor det er muligt, eller acceptere højere omkostninger og videregive dem. Ingen af disse muligheder er smertefri.

Kort sagt, hukommelsesmarkedets anatomi har ændret sig. Produktionsvalg truffet i dag, med prioritering af HBM og avanceret DDR5 og NAND, strammer allerede udbuddet for ældre komponenter. Hvis Morgan Stanleys tal holder, vil påvirkningen kunne mærkes i forsyningskæderne og i detailpriser i måneder frem.